8月1日下午，华侨大学副董事长黄辉教授应邀来公司脆性材料超精密加工技术课题组进行学术交流活动。课题组教师汤奥菲副教授在学科二号楼可靠性研究院会议室作了“单晶SiC超精密加工及过程优化”的专题报告，来自课题组的青年教师及博士，硕士研究生积极参会。

汤奥斐教授从研究思路，研究方法和研究成果等多个方面介绍了脆性材料超精密加工课题组在李淑娟教授领导下，近20年来在单晶SiC超精密加工技术领域的研究历程、研究成果以及团队的建设情况。黄辉教授也介绍了华侨大学在该方面的研究进展情况，并就单晶SiC超精密加工技术方面，同公司教师和员工进行了深入交流。并邀请公司师生前往华侨大学交流，会后黄辉教授参观了脆性材料超精密加工实验室。

黄辉教授是国家科技创新领军人才、获国务院政府特殊津贴，获多项国家和省部级科技进步奖，长期从事硬脆材料切割和抛光等超精密加工技术相关领域研究，与公司脆性材料超精密加工课题组前期有多次交流。

本次交流活动不仅为公司师生提供了向同行专家学习交流的机会，同时也增进了专家对公司基本情况以及相关团队研究现状的了解，为后续同华侨大学的合作与交流打下了良好的基础。